Опорный конспект по МДК 01.01 Обслуживание локальных компьютерных сетей на тему Процессор профессия Наладчик компьютерных сетей
Дата:
Тема: Типы и спецификация процессоров
Центральный процессор (ЦП, ЦПУ; англ. central processing unit (CPU)) — исполнитель машинных инструкций, часть аппаратного обеспечения компьютера или программи-руемого логического контроллера; отвечает за выполнение операций, заданных программами.
Назначение процессора:
1.
2.
Структура процессора
Архитектура процессора
1. __________________________________________________________________________
_____________________________- программный код и данные хранятся в разной памяти, но позволяет более эффективно выполнять работу в случае ограниченных ресурсов.
2. __________________________________________________________________________-
архитектура, в которой устранены все недостатки первой.
Состав процессора:
1.
__________________________________
- управляет работой всех устройств компьютера по заданной программе.
2.
__________________________________
__________________________________
-выполняет арифметические и логические операции (обработка информации3.
___________________________________ - внутренняя память компьютера.
Основные характеристики процессора:
_______________________________________________________________________
Любая операция процессора состоит из отдельных элементарных действий – ___________________.
_____________________________________ – это количество __________ в секунду.
_______________________________________ измеряется в мегагерцах (МГц). Частота в 1МГц соответствует миллиону _________ в 1 секунду.
________________________________________________________________________
______________________________________________ – число битов, одновременно обрабатываемых процессором.
От ________________________________ зависят производительность и максимальный объем внутренней памяти, с которым может работать ПК.
3 основных «устройства» процессора:
_______________________________________________________________________________________________;
_______________________________________________________________________________________________;
_______________________________________________________________________________________________.
Шины ввода-вывода
__________________________________________________ (передняя шина, Front Side Bus (FSB).
_______________________________________________ (шина ЦПУ или Processor Side Bus (PSB).
Все это термины обозначающие шину, соединяющую процессор с основными компонентами набора микросхем системной платы (северный мост (North Bridge) или Memory Controller Hub).
Разрядность шины данных определяет способность процессора обмениваться информацией.
Шина адреса памяти
_______________________________ представляет собой набор проводников; по ним передается адрес ячейки памяти, в которую или из которой пересылаются данные.
Разрядность шины адреса определяет максимальный объем памяти, адресуемой процессором.
Внутренние регистры (внутренняя шина данных)
___________________________ — это ячейка памяти внутри процессора; например, процессор может складывать числа, записанные в двух различных регистрах, а результат сохранять в третьем регистре.
Разрядность регистра определяет количество разрядов обрабатываемых процессором данных, а также характеристики программного обеспечения и команд, выполняемых чипом.
Режимы процессора
Процессоры могут работать в ________ режимах.
__________________________________ (16_разрядное программное обеспечение).
_______________IA_32:
защищенный режим (32_разрядное программное обеспечение);
виртуальный реальный режим (16_разрядное программное обеспечение в 32_разрядной среде).
_________________________________________________________________ IA_32e (также называется AMD64, x86_64 и EM64T):
64_разрядный режим (64_разрядное программное обеспечение);
режим совместимости (32_разрядное программное обеспечение).
Функции процессора:
SMM - ______________________________________________________________.
___________________________________________________________________
2 микросхемы:
__________ (Reduced Instruction Set Computer — компьютер с упрощенной системой команд);
__________ (Complex Instruction Set Computer — компьютер со сложной системой команд).
Технология MMX (multi_media extensions - мультимедийные расширения)
_________________________________________________________________________
_________________________________________________________________________
_________________________________________________________________________
Инструкции SSE, SSE2 и SSE3 (Streaming SIMD Extensions — поточные расширения SIMD )_________________________________________________________________________
_________________________________________________________________________
_________________________________________________________________________
3DNow!, Enhanced 3DNow! и 3DNow! Professional
_________________________________________________________________________
_________________________________________________________________________
_________________________________________________________________________
Динамическое выполнение
_________________________________________________________________________
_________________________________________________________________________
_________________________________________________________________________
Архитектура двойной независимой шины (Dual Independent Bus — DIB, двойная независимая шина)
_________________________________________________________________________
_________________________________________________________________________
_________________________________________________________________________
Технология Hyper Threading_________________________________________________________________________
_________________________________________________________________________
_________________________________________________________________________
Производители процессоров:
__________________________
________________________
Дата: Тема: Типы корпусов процессора
После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например кешем), перед отгрузкой потребителю, процессор упаковывается в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.
_______(Dual Inline Package) — прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
_______ (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
_______ (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP: 4004, 8088. Процессор в корпусе CDIP-40
________ (Quad Flat Package) —плоский прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
_______ (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
_______ (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP: Т34ВГ1, Am188ES PowerPC 601. Процессор в корпусе TQFP-304
______ (Plastic Leaded Chip Carrier) и _______ (Ceramic Leaded Chip Carrier) - квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:
M68k — 68-контактный PLCC. N80286 — 68-контактный PLCC. Процессор в корпусе PLCC-68
_______(Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
______(Pin Grid Array) —квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
_________(Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
________(Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
________(Organic PGA)—корпус из органического материала. Процессор в корпусе CPGA
Процессор в корпусе FCPGA
______ (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.
_______(Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
________ (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
________ (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
________ (Organic LGA) —корпус из органического материала. _________________________- печатная плата с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:
_________(Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
_________(Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
_________(Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
_________(Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров. Процессор HYPERLINK "https://ru.wikipedia.org/wiki/Itanium" \o "Itanium" Itanium 2 в корпусе PAC